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样品图：
雾化铜粉显微镜图：
简介：这种铜粉为直接水雾化生产而成，材质纯度高(CU﹥99.97%)，烧结强度高有良好的收缩率及优异的渗透性和毛细现象。
形状：浅玫瑰红色不规则类球形。
特点：松装密度可调、填充性能好、保存时间长。
用途：广泛用于粉末冶金零件、摩擦材料、喷涂材料、化工催化剂、金刚石制品、焊接电极等行业。
技术指标：编号 Cu 氢损 杂质总和 松装密度 流速s/50g
MD/Cu ≥99.7 ≤0.15 ≤0.2 2.0~2.8 25~30
生产工艺流程：电解铜板-熔炼-水雾化-真空烘干-高温氧化-破碎-还原-分级
包装：
雾化铜粉应用：
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规格 |
松装密度 g/cm3 |
典型分析 |
部分应用 |
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控制筛目 |
百分比 |
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-50 |
2.1-3.1 |
60-100 |
45% |
用于制造热导管毛细结构，该毛细结构具有高的孔隙率和良好的毛细作用力，使热导管的热传导效率变高。 |
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-70 |
60-100 |
70% |
||
|
-90 |
60-100 |
90% |
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|
-50L |
1.7-2.3 |
60-100 |
45% |
用于制造热导管毛细结构，该毛细结构具有高的孔隙率和良好的毛细作用力，使热导管的热传导效率变高。 |
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-70L |
60-100 |
70% |
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-90L |
60-100 |
90% |
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-150 |
2.3-3.3 |
-235 |
40% |
用于生产高强度、高硬度的粉末冶金零件和结构件、焊接合金配料、电极材料。 |
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-200 |
2.5-3.5 |
-235 |
60% |
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-300 |
2.5-3.5 |
-235 |
80% |
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