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样品图：
雾化铜粉显微镜图：
简介：这种铜粉为直接水雾化生产而成，材质纯度高(CU﹥99.97%)，烧结强度高有良好的收缩率及优异的渗透性和毛细现象。
形状：浅玫瑰红色不规则类球形。
特点：松装密度可调、填充性能好、保存时间长。
用途：广泛用于粉末冶金零件、摩擦材料、喷涂材料、化工催化剂、金刚石制品、焊接电极等行业。
技术指标：编号 Cu 氢损 杂质总和 松装密度 流速s/50g
MD/Cu ≥99.7 ≤0.15 ≤0.2 2.0~2.8 25~30
生产工艺流程：电解铜板-熔炼-水雾化-真空烘干-高温氧化-破碎-还原-分级
